如何提高双组份聚氨酯灌封胶的产品质量？

灌封胶

双组分聚氨酯灌封胶是由两种组分在使用前先混合,然后通过化学反应固化成型的一种聚氨酯灌封材料。

具有多个羟基团聚合物的聚醚多元醇，和多个异氰酸酯基团的预聚物。

电子电路板加注灌封胶固化后，对电路板有非常好的保护加固作用。

1、防潮防湿，防止电路发霉腐蚀。

2、抗冲击，吸收外界机械冲击震动，保护不松动

3、绝缘，保护电路因外部引起的短路。

4、减少电磁产生的噪声。

电路板打上胶，很大程度上增加电路板的使用寿命。

但聚氨酯灌封胶在混胶固化后，经常发现混有气泡的情况。

胶体中含有气泡无法排出，直接影响产品品质和使用效果。

1、观感变差，表面凹凸不平，中间夹杂密集气泡。

2、密封性降低，增加腐蚀可能，影响产品质量稳定。

3、降低抗冲击性，元件会受到震动影响。

4、降低导热性，元件易老化

所以在胶体内部应尽量避免胶体产生气泡。

气泡

气泡产生只要源自于异氰酸酯集团接触到水分。

只需要把材料做到完全除水干燥，即可避免气泡出现。

优质的聚氨酯灌封胶不会出现气泡，是因为原料中添加了分子筛活化粉。

一般聚氨酯原料都含有水分，水分成了生成气泡的原料。

当原料中添加1%的分子筛活化粉，水分会被吸附干净，

气泡也就不存在生成条件。

简单实现了从源头杜绝气泡产生。

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